Características:

• Excelente protector de la zona hidrófila de la placa.
• Evita la formación de Hongos y oxidación de la placa.
• Puede ser utilizada como aditivo para la solución de fuente.
• Compatible con placas CTP.
• Dosis para Untar uniformemente sobre la superficie de la placa con un paño u esponja.
• Es recomendado solo para engomado manual.